貝迪耐高溫電子元器件標簽

貝迪聚酰亞胺應用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶丙稀酸膠，能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

適用熱轉移打印技術

 在300℃高溫環(huán)境下80秒內無明顯變化

 同時適用于SMT過程的頂部或底部

主要應用：應用于電子PCB元器件標簽，條形碼和銘牌標簽。